華為麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。2019年9月6日，麒麟990芯片的主要工藝改進體現(xiàn)在兩方面，一是制程更先進，性能更強大。二是麒麟9905G芯片是5G真正芯片5GSoC的開端，此前市場上發(fā)售的5G芯片，大多是傳統(tǒng)4G芯片加5G基帶外掛，麒麟9905G芯片集成了巴龍50005G調(diào)制解調(diào)器芯片，是第一代可以稱為5G手機SoC的標桿型產(chǎn)品，對控制手機功耗、提升手機性能有巨大幫助。

華為芯片真正的為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術(shù)突破。

到了4G時代，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數(shù)非常強悍，實現(xiàn)了異構(gòu)8核big.LITTLE架構(gòu)，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術(shù)的手機芯片，領(lǐng)先手機芯片霸主高通一個月發(fā)布，而聯(lián)發(fā)科支持LTECat.6技術(shù)要到今年下半年，展訊則表示要到明年。

一份來自中國移動內(nèi)部的宣傳材料顯示，華為麒麟芯片最新Kirin950芯片將采用臺積電16nmFinFET工藝，集成的基帶芯片將支持LTECat.10規(guī)范，成為后4G時代支持網(wǎng)速最快的手機芯片，作為對比，驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10，再次實現(xiàn)了對高通的領(lǐng)先。

目前，4G手機市場進入爆棚期，根據(jù)工信部電信研究院近日發(fā)布的《2015年6月國內(nèi)手機市場運行分析報告》顯示，2015年1月至6月，國內(nèi)手機市場出貨量達2.37億部，上市新機型達778款，其中4G手機出貨量達1.95億部，上市新機型達552款，同比分別增長381.8%和58.6%。

在整個手機市場都在向4G邁進的過程中，智能手機價格偏低的事實卻成為阻礙廠商利潤增長的主要因素，因此到后4G時代，眾多終端手機廠商尤其是走高端路線的廠商大舉發(fā)力自家芯片的研發(fā)使用，在4G大趨勢面前積極把握主動權(quán)。

以三星為例，2015年三星旗艦產(chǎn)品GalaxyS6棄用高通芯片，采用了三星自家的Exynos芯片，積極應(yīng)對市場份額下降提升利潤率的壓力，如無意外的話，未來Note5也將全面采用Exynos芯片。

作為近兩年在高端市場發(fā)展迅猛的手機廠商華為，從2014年的高端旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均采用了華為自主研發(fā)華為麒麟芯片，而華為Mate7和華為P8在市場上的不俗表現(xiàn)，也證明了這顆中國“芯”的成功。

華為Fellow艾偉此前在一次媒體溝通會上曾表示：“華為堅信芯片是ICT行業(yè)皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續(xù)投入核心終端芯片的研發(fā)，掌握核心技術(shù)，構(gòu)建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗?！?/p>

而近日，更有中國移動公布的《中國移動終端質(zhì)量報告》爆出，華為麒麟芯片在芯片評測環(huán)節(jié)以五項測試四項第一的成績奪位高通，未來華為芯片的發(fā)展更是不可小覷。

從發(fā)展趨勢看，未來4G芯片其應(yīng)該具備強大數(shù)據(jù)和多媒體能力，與此同時，市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業(yè)的洗牌。

目前在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其芯片自主設(shè)計但委托生產(chǎn)，同時完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手機外，只有魅族采用；而多年來，海思處理器一般都應(yīng)用在華為的明星機型上面。

華為芯片雖然沒有對其它手機廠商開放，但目前已切入電視市場。去年10月，海思的一款芯片被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見，目前華為正在打造一種新的生態(tài)，這種生態(tài)系統(tǒng)主要是圍繞手機進行，通過麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手環(huán)、電視等，并獲得同樣質(zhì)量的用戶體驗。

有業(yè)內(nèi)人士指出，產(chǎn)業(yè)發(fā)展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術(shù)本身，而是能否控制產(chǎn)業(yè)生態(tài)，而后4G時代，得“芯”者得天下。

麒麟990

海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。雖然整體架構(gòu)沒有變化，但是由于工藝有所提升，加上V光刻錄機的使用，使得海思麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)會比上代海思麒麟980提升10%左右。

最大的亮點在于內(nèi)置巴龍5000基帶，也就是內(nèi)置5G，可以實現(xiàn)真正的5G上網(wǎng)，在性能上將領(lǐng)先高通驍龍845處理器。

麒麟9905G

麒麟9905G是全球首款基于7nm和EUV工藝（ExtremeUltravioletLithography，極紫外光刻）的5GSoC，麒麟990將集成5G基帶芯片巴龍5000，無需外掛5G芯片就能實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，同時支持SA/NSA兩種5G組網(wǎng)模式。具體參數(shù)如下：

工藝方面，麒麟9905G采用7nm+EUV工藝制程，首次將5GModem集成到SoC上，板級面積相比業(yè)界其他方案小36%。這是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動終端芯片，達到103億個晶體管，與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個。

CPU方面，麒麟9905G采用2個大核（基于Cortex-A76開發(fā)）+2個中核（基于Cortex-A76開發(fā)）+4個小核（Cortex-A55），與業(yè)界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

GPU方面，麒麟9905G搭載16核Mali-G76GPU，業(yè)界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優(yōu)20%。

NPU方面，麒麟9905G采用華為自研達芬奇架構(gòu)NPU，采用NPU雙大核+NPU微核計算架構(gòu)，在人臉識別的應(yīng)用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。

麒麟90005G

工藝方面，麒麟90005GSoC芯片，擁有業(yè)界最領(lǐng)先的5nm制程工藝和架構(gòu)設(shè)計，最高集成150多億晶體管，是手機工藝最先進、晶體管數(shù)最多、集成度最高和性能最全面的5GSoC。

CPU方面，采用1個超大核＋3個大核＋4個小核的三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達3.13GHz；

GPU方面，首發(fā)24核Mali-G78GPU集群；

NPU方面，采用華為自研第二代達芬奇架構(gòu)，雙大核+微核，算力翻翻，再次刷新智能手機AI實力。

2016年10月，根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬臺，P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬臺的銷量；華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過了1億套。

隨著Mate40系列的發(fā)布，麒麟9000處理器[1]的面紗也終于揭開了。按照昨天晚上華為公布的情況，基于5nm工藝制程打造的麒麟9000，集成多達153億個晶體管，包括一個3.13GHzA77大核心、三個2.54GHzA77中核心、四個2.04GHzA55小核心，是目前頻率最高的手機處理器，同時集成24核心的Mali-G78GPU（架構(gòu)超過麒麟990Mali-G76，核心數(shù)也多了一半，性能提升60％）。

華為麒麟芯片

在中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，麒麟系列芯片9月份以后將無法再生產(chǎn)，華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機。

2020年8月25日消息，華為于下月舉辦的IFA2020上發(fā)布麒麟9000系列5GSoC芯片。

2020年10月30日，“2020華為年度旗艦新品發(fā)布盛典”在東方體育中心召開，新一代高端旗艦手機華為Mate40系列在中國正式發(fā)布。其中華為Mate40Pro和華為Mate40Pro+搭載了麒麟90005GSoC芯片。作為業(yè)界首款5nm5GSoC芯片，麒麟9000系列芯片讓華為Mate40系列帶來了業(yè)界首款5G應(yīng)用——暢連大文件閃傳，打破5G手機無應(yīng)用的僵局。5月9日，華為擎云L410正式上架京東商城，從配置來看似乎就是華為MateBook14更換了一顆海思麒麟990芯片，面向政企市場。華為擎云L410搭載麒麟990芯片，配備14英寸2K屏幕，8GB+512GB內(nèi)存儲存組合，采用國產(chǎn)UOS20系統(tǒng)，更重要的是該設(shè)備后期可以升級華為鴻蒙系統(tǒng)。另外，華為擎云L410在企業(yè)使用驗證之后會開放給民用。

2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發(fā)布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G兩款芯片。兩款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。這標志著，華為在5G和端側(cè)AI兩大領(lǐng)域同時實現(xiàn)了全球引領(lǐng)。